高通联发科琵琶别抱抽单台积电恐掀连锁效应

2019-08-15 19:11:08 来源: 虹口信息港

  联发科、高通不约而同转移台积电28纳米制程订单动作,台积电多少能够体谅,毕竟中、低阶智能型价格在过去1年内下跌逾20%,降低晶圆代工成本已刻不容缓。

  面对2015年大陆4G芯片市场竞争愈益激烈压力,近期芯片双雄高通(Qualcomm)、联发科均开始执行晶圆代工产能多元化策略,将原先每季在台积电28纳米制程固定投片量,陆续移转到更便宜的晶圆代工厂,包括联电、GlobalFoundries及中芯等业者纷受惠,然却直接冲击台积电,第2季营运展望恐陷入迷雾。

  台系业者表示,高通、联发科率先启动晶圆代工转单动作,是否会让身陷终端市场需求疲软困境的其他国内、外芯片供应商,亦开始加入减单、转单行列,备受业界关注。

  事实上,2014年28纳米制程产能供不应求,高通、联发科绝不可能减少在台积电投片量,甚至出现向外转单情况,但2015年高通、联发科为因应愈益激烈的价格战火,纷寻求更便宜的晶圆代工来源,并在第1季底开始出现转单动作,原本牢不可破的晶圆代工产能吃紧局面,似乎已出现变化。

  大陆代工厂指出,联发科市占率不断坐大情况,早已挑动高通的警觉神经,高通在2014年上、下半各发动一次中、低阶智能型芯片价格战,希望能全力反击联发科在中、低阶市场攻势,并阻挡联发科卡位高阶芯片市场脚步。联发科则是在2015年推出新款 G/4G单芯片解决方案,并压低中、低阶芯片报价,以压制急起直追的展讯。

  联发科、高通不约而同转移台积电28纳米制程订单动作,台积电多少能够体谅,毕竟中、低阶智能型芯片价格在过去1年内下跌逾20%,降低晶圆代工成本已刻不容缓,加上其他晶圆代工厂积极低价抢单,且制程良率明显提升,更有筹码向联发科、高通招手,不仅拉抬自家28纳米制程产能利用率,亦可降低芯片业者生产成本。

  台系模拟IC设计业者表示,2014年底、2015年初传出上游晶圆代工产能持续吃紧消息,让公司内部产销单位有如惊弓之鸟,纷纷提前去台积电、联电、世界先进排队等产能,甚至一开始就祭出长单,依照公司前 季营运计划,一口气把所需晶圆下足订单,希望能先卡位产能,后续若景气出现新变数,再通知晶圆代工厂延后出货。

  不过,近期全球中、低阶智能型、笔记型电脑(NB)、液晶电视及PC市场需求明显疲软情况,供应链业者调整库存及降低成本压力已无法避免,一旦大型芯片业者率先启动转单,其他芯片业者若跟进转单,晶圆代工伙伴亦不会太过怪罪,但这情况恐将让台积电第2季产能利用率上升有限,晶圆出货量成长恐放缓。

2012年大连金融Pre-A轮企业
日本秋季的综合性IT展会
2006年宁波生鲜食品种子轮企业
本文标签: